“芯片是人造的，不是神造的”，比亚迪半导体何时上市？
前言
去年，比亚迪确实赚翻了。
3月29日，比亚迪交出了2022年的“成绩单”，这是其有史以来最耀眼的一份成绩单，全年营收4240.61亿元，同比增长96.2%，净利润166亿，同比激增446%。2022年一年挣的钱，比过去五年加起来还多。
这份“成绩单”的背后，离不开比亚迪半导体的贡献。布局20余年之久的比亚迪半导体，如今通过给新能源汽车提供车规级芯片，身价一路上涨，上一轮估值已经达到了300亿元。而新能源汽车销量的不断提升，也将进一步对比亚迪半导体带来利好。
01：为了造车去造IGBT，不小心成了打破垄断第一家
比亚迪造芯的初衷，是以自家汽车为中心，为新能源汽车供应所需芯片。
因此早在21年前，比亚迪就成立了IC设计部，主攻电池保护IC，之后，比亚迪正式进军微电子和光电子领域，于2004年成立比亚迪微电子公司，也就是比亚迪半导体事业部。
王传福很早以前就曾表示，比亚迪半导体将来最核心的产品将是IGBT(绝缘栅双极晶体管)。在电动车上，IGBT的作用是能将直流电压逆变成频率可调的交流电，同时还承担电压的高低转换功能，这被认为是电动车的核心技术之一，因此IGBT还被称为电力电子装置的CPU。
经过几年潜心研究，比亚迪于2009年推出国内首款自主研发的IGBT芯片，打破了国外技术封锁。
王传福曾表示：芯片是人造的，不是神造的
2010年，比亚迪自造的1.0代IGBT芯片问世。2013年，2.0代车规级IGBT芯片正式被应用在比亚迪E6上。2014年，比亚迪完成微电子与光电子部门整合。
2018年12月，比亚迪发布了具有标杆性意义的全新一代车规级IGBT4.0芯片，在电耗、循环寿命、电流输出能力上全面提升，达到业内顶尖水平。比亚迪也成为继丰田之后第二家拥有IGBT电控核心元器件设计和生产能力的汽车厂商。
IGBT4.0的发布，标志着比亚迪在功率半导体领域创造了领先，我国新能源汽车再也不用担心被“卡脖子”了。
之前，比亚迪已经在秦、唐等多个车型中采用自主研发的IGBT，但直到2018年9月，才第一次对外宣布。截至目前，比亚迪车用IGBT装车量已累计超过60万只。
继IGBT4.0取得突破性进展后，比亚迪又相继推出IGBT5.0和IGBT6.0,2021年第IGBT5.0已实现量产。目前，比亚迪是比亚迪是国内第一家实现车规级IGBT大规模量产、也是唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企。
在当前整个半导体行业周期下行、各类芯片不得已降价去库存的大环境下，IGBT却成了唯一例外，供不应求，严重缺货。这给了比亚迪切入下游供应链极大的机会，2022年前三季度，比亚迪IGBT市占率达到21.1%，仅次于英飞凌（25.7%）。
在这场IGBT缺货潮中，比亚迪、斯达半导体、士兰微等国产厂商，都将迎来前所未有的机遇，IGBT国产替代进程有望加速。
以下是电巢整理的IGBT国产替代厂商名单：
02：上市之路一波四折，但只是时间问题
尽管发展势头强劲，但比亚迪半导体的上市之路却颇为坎坷。
2020年，比亚迪微电子等公司被重组为比亚迪半导体有限公司，之后，公司就一直在寻求上市，不想却一波四折，从申请上市至今两年多时间里，已四次“被中止”，2022年11月，比亚迪索性撤回申请，终止IPO。
比亚迪半导体IPO申请在2021年6月获得深交所受理之后，仅隔两月，因律所北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，IPO被迫中止；随后因财务资料过期又分别于2021年9月30日、2022年3月31日、2022年9月30日三度被中止。
2022年11月15日，比亚迪半导体IPO撤回一事板上钉钉。对此，比亚迪解释称，分拆上市将让位于晶圆大规模扩产。
据了解，在一辆电动车所需的IGBT数量高达上百颗，是传统燃油车的七到十倍。巨大的需求导致车规级功率半导体产能无法跟上，这也令比亚迪半导体在分拆上市还是晶圆扩建的两难抉择中暂时放弃了前者。
当然，比亚迪半导体独立IPO的长期计划并不会变，在3月29日比亚迪业绩会上，董事长王传福也再次表态，“比亚迪半导体上市计划不变，只是进程上有一些调整”。
现阶段，比亚迪新能源汽车销量翻倍增长、业绩突飞猛进，比亚迪半导体的上市，只是时间问题。
结 语
目前，在IGBT模块领域，比亚迪半导体已站到国内头部位置。
据公司招股书显示，在IGBT领域，比亚迪半导体2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。
不过，目前比亚迪半导体超过50%的销售额都依赖于比亚迪集团，因此导致其会被证监会询问“公司是否具备独立经营能力”。因此，拓展市场、减少对比亚迪自身产品的依赖，也是比亚迪半导体接下来的重点业务。
参考资料：
爱卡汽车：比亚迪的芯事：半导体产业的缩影与鸿沟
盖世汽车：IGBT争锋SiC 王传福称比亚迪半导体上市计划不变 可能性多大？
财联社：打不死的新能源“芯片”！功率半导体IGBT缺货愈演愈烈
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