苹果A17，骁龙 8 Gen 3，天玑 9300，谁赢？还真不一定呢
把时间拨回三年前的年初，如果有人问机哥：
对于旗舰手机，最不看重哪部分？那我一定会说性能。
甚至在那个时候，机哥在网上还经常能看到这样的场面：
许多网友对着「手机性能是否过剩」的话题，展开激烈的唇枪舌战。
但，一切的转折，都发生在一款新跑分软件拷机大作的出现。
它就是在性能负载上脚踢吃鸡、拳打王者的——《原神》。
相比传统手游大幅暴涨的性能需求。
不仅直接终结了「性能过剩」的讨论。
也让性能又一次回到舞台中央，成为每年大伙对新旗舰最期待的部分之一。
然后你再看看这个时间点。
再过不久，苹果的 A17、高通的骁龙 8 Gen 3、发哥的天玑 9300，就要轮番上市。
机哥看下来，今年各家为了把移动端的性能带到一个新的高度。
也似乎都做了挤爆牙膏、大干一场的准备。
换句话说，新一轮的军备竞赛，已然悄悄展开咯。
苹果 A17
作为移动端无可争议的芯片之王。
去年，果子在仗着自己「遥遥领先」的性能优势。
直接在野区挂起了机，整了个 aka A15+ 的 A16 出来。
结果，这一波开摆很快就被隔壁的高通和联发科，拉近了差距。
（via：极客湾）
一来二去。
感觉就算是一向看不上安卓的厨子，今年也稍微有点坐不住了。
大手一挥，就把别人都买不起的台积电 3nm，全部收入囊中。
目的就两个：M3 和 A17。
毕竟，能用钱解决的事。
对于家财万贯的苹果来说，就都不是事。
甚至凭借着在供应链上过于强势的话语权。
厨子还说啦，我们只为优秀又健康的 3nm 付钱。
至于那些废片？不好意思，台积电你自己看着办。
重点还是来说说 A17 ，基于密度更高的 3nm 工艺。
相比起 A16 的 160 亿晶体管，A17 可能至少将提升到 200 亿个。
此外，在 CPU 方面，A17 可能也将成为苹果首款采用 ARM v9 架构的芯片。
并把主频，从前代的 3.46GHz，直接拉到 3.7Ghz。
真·牙膏踩爆。
体现到跑分上， A17 也是足够凶猛。
根据最近曝光的消息。
A17 在 Geekbench 6 的单核跑分达到了 3269，多核为 7666。
对比 A16，提升的幅度分别是 31% 和 24%。
当然咯，这么强的芯片。
精明的库克，应该是不会让 iPhone15 全系都能吃上滴。
不出意外的话，刀法还是和去年一样。
最强最猛的它，只会在 iPhone15 Pro、iPhone15 Ultra 上呈现。
机哥掰了掰手指。
这会距离传闻中的 9 月 12 号秋季发布会。
也仅剩不到一个月的时间了，到时看库克会怎么吹吧。
高通骁龙 8 Gen 3
随着骁龙 8+ 和骁龙 8 Gen 2 两代旗舰，成功带领高通脱离火龙的苦海。
关于下一代的骁龙 8 Gen 3，也不乏让人又多了几分期待。
首先是发布时间，今年高通又又又要提前了。
直接在 10 月就发布，四舍五入，也算是硬刚 A17 了。
工艺方面，高通今年还是相对保守了点。
新一代的骁龙 8 Gen 3，只是略微升级到台积电的 4nm+。
具体的规格现在也很明朗了。
CPU 采用 1+5+2 架构，分别为：
1 颗 3.18/3.3Ghz 的 X4 超大核
3 颗 3.15Ghz 的 A720 大核
2 颗 2.96Ghz 的 A720 大核
2 颗 2.27Ghz 的 A530 小核
其中，3.18Ghz 的为常规版本，3.3Ghz 的为三星专享版。
GPU 则为Adreno 750。
跑分方面，以搭载三星版的 S24+ 为例。
最新的单核成绩为 2233，多核成绩为 6661。
对比前面的 A17，骁龙 8 Gen 3 的 CPU 确实比不了。
但高通的优势，在于 GPU。
上一代的骁龙 8 Gen 2，已经在这一块干翻了 A16。
机哥也很期待，阿通哥今年能不能再来一波大提升。
机型同往年一样。
像小米 14 系列、iQOO 12 系列、一加 12、vivo X100 Pro+、Redmi K70 Pro 等。
都将会是首批搭载骁龙 8 Gen 3 的旗舰，最快在 11 月就会登场。
最后一位，来聊聊年年梦想干翻高通的发哥。
天玑 9300
作为曾经机圈里被各家吊打的小透明。
现今的联发科，早已今时不同往日。
像是今年的天玑 9200/9200+，虽然和骁龙 8 Gen 2 比还是稍逊一筹，但也绝对称得上是合格的旗舰芯片。
也正是因为有了前代的铺路。
接下来的天玑 9300。
又让联发科有了向「安卓最强」发起冲击的想法。
而且还很自信。
工艺选用的是隔壁高通的同款——还是台积电的 4nm+。
不过在 CPU 上，联发科可比高通要激进得多，采用了 4+4 的架构。
说出来大伙可能不信。
在天玑 9300 上，联发科直接怼了 4 颗 X4 超大核，以及 4 颗 A720 大核。。
what？4 颗 X4 超大核？那功耗不得爆炸？
最骚的是，目前曝光的信息还显示，它的功耗还比前代降低了 50%。。
这一对比。
原本看起来还好的骁龙 8 Gen 3，规格马上就显得有点不那么够看了。
此外在外围方面，天玑 9300 还将率先支持高达 9.6Gbps 的 LPDDR5T 内存。
喏，作为好基友的海力士，也已经在近日宣布：
旗下最新的 LPDDR5T 内存，刚刚和天玑 9300 完成验证。
之前发布天玑 9000 的时候，联发科本来优势在手。
但因为发售的时间实在太晚，最终还是没抢到多少骁龙 8 Gen 1 的市场。
今年手握「灭霸级」的天玑 9300，他们也学聪明了。
目标就是要赶在骁龙之前先行发布。
机型还是大伙熟悉的老朋友们，主要是来自 vivo 的 X100/X100 Pro，以及 OPPO 的 Find X7。
给机哥的感觉呢。
天玑 9300 就像是发哥 CD 了很久的大招。
目标只有一个，那就是干翻高通骁龙 8 Gen 3。
当然，每次提到天玑，机友们肯定也总会有这样的担忧：
发布前猛如虎，实际表现吧，还是不如高通。
那这个问题，就只能等到上市后才有答案咯。
至少目前看下来，这已经是联发科最有机会的一次了。
再说回 A17。
毕竟有着工艺上的优势，骁龙 8 Gen 3 和天玑 9300 要和 A17 比理论性能，确实有点难。
但是，机哥又要说但是。
大伙别忘了，iPhone 那个散热，懂的都懂。
当安卓旗舰们集体套上冷却更快的盔甲，再来比《原神》输出。
要说谁输谁赢，还真不一定呢。
图片来自网络